功率器件及电源芯片设计验证
接纳基于界线的3D求解器,精准优化功率晶体管阵列中的导通电阻(Rdson)和Gate Delay。
检查并优化电流密度“热门”,检查电迁徙违规。
优化国界结构和pad放置,检测缺失的通孔和金属电流拥挤。
将协同设计扩展到芯片、封装和PCB情形,确保芯片电路更优电热性能。
集成易用的效果审查器,使剖面剖析陈诉和场视图清晰易懂。
高精度参数提取和优化
2D视图、求解器视图和场视图
剖析Pad、Via位置
剖析电迁徙、过热故障等隐患
基于仿真的瞬态电热剖析
提升开关频率
功率器件
设计剖析
(IGBT)
车规芯片
设计剖析
电源芯片
设计剖析(PMIC/
DC-DC转换器等)
数模混淆
信号芯片
设计剖析
协同优化
系统电热性能
(Chip/Package/PCB)
高压氮化镓
功率器件
设计剖析