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芯片封装毗连验证
PadInspector
芯片封装毗连性验证工具
通过提取芯片和封装设计之间的毗连关系来验证集成电路辖档同接性。
提早完成I/O pad设置妄想和封装毗连性验证流程,缩短产物上市周期。
高效率芯片到封装无缝毗连验证。
在封装设计早期实现芯片到封装的零误差毗连
友好的GUI界面提供无邪且易于使用的调试情形
以用户为导向的芯片到封装尺度规范
调试周期短、可镌汰设计迭代时间
支持种种封装类型
高效的相同工具
封装设计接口
RDL层后端设计
IO Pad & Bump设置妄想
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