SPICE模子

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ME-Pro

工艺与设计验证评估平台

模子QA验证 工艺评估 DTCO

ME-Pro是一个联动集成电路工艺与设计的创新性验证评估平台,以SPICE模子库作为输入,适用于工艺/器件/电路仿真剖析、验证评估和互动设计等,从而高效完成电路设计优化。

  • 支持半导体器件模子仿真剖析和验证,工艺平台性能评估,多个工艺平台或多版本的评估与比对,以及工艺/器件/电路设计互动等。

  • 界面友好、操作轻盈,更好地挖掘工艺平台潜能,有用提升产物设计竞争力,并有针对性地提供反馈以刷新制造工艺开发。

  • 依托富厚行业履历提供数百个仿真验证手艺参数设定和评估模板。

  • 内置NanoSpice仿真引擎,接纳先进并行盘算算法,大幅提升评估剖析效率。

  • 利便用户系统性评估半导体器件、工艺及电路的性能。


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产物亮点

  • 高效

    支持快速验证和剖析模子
    保证模子精度和质量切合设计要求

  • 专业

    团结专业know-how,内置富厚的设定模板
    快速搭建验证评估流程

  • 易用

    软件界面无邪易用,可高效完成评估项目设置
    支持快速批量天生验证评估陈诉

  • 系统化

    支持系统化评估器件/电路特征
    提升设计和工艺的互动效率

  • 快速仿真

    内嵌支持并行仿真的NanoSpice仿真引擎
    高效举行仿真剖析和验证,大幅提升评估剖析效率

  • 设计制造协同

    为集成电路设计、CAD、工艺开发、SPICE模子和PDK专业从业职员提供了一个共用平台

产物应用

  • 模子QA验证

  • 模子评估与比对

  • 工艺评估与比对

  • 要害电路性能评估

产物视频

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