亚美AM8AG电子 - 一站式手艺开发

软硬件实力兼具
提供全流程
交钥匙

致力于打造业界领先的工程服务平台，基于自身EDA全流程产物和专业测试系统，团结十余年服务全球领先设计和制造企业积累的富厚履历和手艺能力，为客户提供专业完整的设计实现（Design Enablement）手艺开发。

晶圆测试

晶圆测试是芯片制造工艺和设计研发历程中的必不行少的主要环节，包罗晶圆片内测试、片间测试、温度测试、电性能测试、统计特征测试等。这些测试主要用于验证和优化芯片制造工艺和电路设计，开发包罗SPICE模子在内的PDK工艺设计套件，评估工艺可靠性等。

依附着团队专家富厚的工程履历和配备齐全先进的晶圆测试实验室，为客户提供包罗基带、射频和可靠性测试等全方位先进晶圆测试服务息争决方案，已累计完成凌驾3万小时的测试服务项目交付，高质量的测试服务赢得了客户的普遍认可和赞美。

数据测试与剖析

SPICE建模

SPICE建模需要凭证晶圆测试网络到的目的元器件相关电气特征和物理参数，凭证应用场景和需求选择或定制开发合适的SPICE模子，通过重大的数学方程来形貌元器件的电压、电流、电阻、电容等基本物理特征和其它非线性特征。再使用实验或者仿真数据通过专门模子参数提取EDA工具通过重复调整模子参数以使模子仿真效果与现实数据尽可能靠近，从而完成元器件的模子提取流程。

亚美AM8AGSPICE模子开发团队拥有凌驾10年为天下领先的晶圆代工厂提供模子外包服务的履历，致力于提供高效且专业的模子服务，笼罩从0.35微米到7纳米的种种工艺制程，普遍应用于数字逻辑、模拟、存储或射频芯片设计与制造，以领先的手艺和专业的精神为客户提供周全优质的建模服务。

模子提取与验证

测试芯片设计

测试芯片设计（Testchip Design）是芯片设计与制造研发历程中的一个主要的手艺开发环节。其主要作用是对芯片的工艺制程的开发与调试、器件及电路性能验证和优化、工艺可靠性的评估与优化等举行数据测试，用于后续的手艺研发。通过对测试结构国界的测试数据举行剖析，研发团队能周全的相识工艺性能和稳固性,通过优化和刷新来确定最佳工艺参数，或用于元器件或电路性能测试，用于开发包罗SPICE模子在内的PDK工艺设计套件、尺度单元库或其它IP等。

荟萃了众多行业专家和资深工程师，已经承接过业界领先客户的多个大中小型测试结构服务项目，并乐成完成交付和流片验证，具有富厚的履历，深受客户信托和赞赏。

测试结构设计与国界实现

新器件

起劲结构新型器件和创新应用型EDA解决方案，为高压/超高压功率器件、第三代化合物半导体器件、超导量子、超低温MOS提供完整的EDA解决方案。

新器件解决方案

PDK开发

PDK（Process Design Kit）是凭证一定的层级结构组织起来的数据库，包罗了设计芯片所需的种种手艺内容。PDK通过提供完整工艺文件荟萃和尺度化的设计流程规范，资助芯片设计职员快速、准确地完成模拟/混淆信号芯片设计，是毗连芯片设计和工艺制造的主要数据平台。

亚美AM8AGPDK开发服务依托于自有EDA解决方案（NanoDesigner、PCellLab、PQLab等产物）和手艺开发团队专家富厚的工程履历，支持为客户深度定制PDK开发专用解决方案,提供高效的PDK开发服务，可有用的缩短开发周期，保证交付质量。优质的服务受到行业客户的普遍赞美。

PDK开发与验证

IP开发

以超大规模的EDA盘算中央为依托，团结自有EDA全流程产物，以及十余年服务积累的富厚履历和手艺能力，为海内外众多客户提供IP开发服务、K库服务、芯片定制服务、ASIC后端设计服务以及相关的手艺咨询、人才培训服务。

一站式IP开发