SoC设计与验证

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    NanoSpice?SI

    信号完整性剖析解决方案

    信号完整性剖析 芯片/封装/PCB 带寄生参数仿真

    NanoSpice SI提供了快速、精准的信号完整性解决方案。

    • 可以解决发抖、串扰、响铃、地面反弹,和由于封装空间缩紧和时钟频率增添而发生的噪声问题。

    • 种种信号完整性模子和剖析支持。

    • 设计师可以快速、准确地展望此类条件下种种信号完整性问题。


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    产物亮点

    • 性能优越

      优越的仿真性能

    • 高精度

      时域精度已获得验证

    • 多端口支持

      支持多达1000+端口的S参数

    • 应用普遍

      准确支持种种信号完整性仿真的模子和元器件
      包罗IBIS/IBIS-AMI、nport和传输线

    • 功效富厚

      支持S参数、传输线及IBIS模子和
      统计眼图剖析等

    • 后仿电路

      大规:蠓戮骞芗兜缏纺芏愿咚俳涌谧既方
      奇异的高效、高精度信号完整性剖析

    产物应用

    • 芯片封装
      协同仿真

    • 高速串行接口
      噪声/发抖/串扰剖析

    • 存储芯片
      Package-Board
      -PDN协同仿真

    • 带大规模DSPF
      后仿电路
      信号完整性剖析

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